企业如何解决MEMS商业化悖论？

　　过去五年中，MEMS产业主要由消费类电子驱动发展，MEMS出货量不断攀升。同时，MEMS器件尺寸也不断减小，价格不停下跌，利润逐渐萎缩，使得MEMS企业的日子越来越难过，“舒适度”急剧下降。这就是所谓的MEMS商业化悖论：MEMS市场爆发→MEMS出货量增长→MEMS价格下跌→MEMS利润萎缩→MEMS企业难以盈利。那么，如何解决这个悖论呢？

　　2000~2020年MEMS产品单价下降趋势

　　- “生产基础设施”途径：与其它应用产品共用生产线，降低制造成本，如汽车和消费类产品；或者改进工艺，降低成本，如CMOS MEMS工艺。

　　- “价值创造”途径：创造新型MEMS器件，如气体传感器；传感器融合，形成组合传感器；集成更多软件功能，改进传感器输出。CMOS图像传感器（CIS）产业就是一个很好的例子，通过增加像素和芯片尺寸来解决商业化悖论，由于高质量成像（照片）使得客户愿意为价格买单。

　　解决MEMS商业化悖论的途径

　　“价值创造”与嵌入式软件功能密切相关，能够为系统集成商提供更多的高级功能，提高MEMS产品的附加值。展望未来，MEMS器件发展必须从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，并且降低功耗。

做好准备，未来MEMS集成新方向！

　　我们认为，MEMS产业正向多传感器（现有的和新兴的传感器）集成方向前进，形成三大类组合传感器。实际上，这三类集成传感器已有雏形：密闭封装（Closed Package）组合传感器、开放腔体（Open Cavity）组合传感器、光学窗口（Open-eyed）组合传感器。

　　三种MEMS组合传感器封装方式

　　密闭封装组合传感器是简单且发展较为成熟的，主要是惯性传感器，如多轴加速度计、陀螺仪和磁力计。该类传感器主要感测运动，必须密闭，以避免外界环境对传感器的干扰，如湿度、颗粒物等。未来，也可能集成其它传感器。但我们认为，大多数应用将使用六轴或九轴惯性传感器，可能外加一颗加速度计，以提供电源管理，保证低功耗的永远在线（always-on）功能。21世纪初，美新（MEMSIC）和意法半导体（ST）最先将加速度计推到手机中，使得惯性组合传感器成为最成熟、最常用的集成器件。对于加速度计和陀螺仪，集成是在硅片上实现的，并通过系统级封装（SiP）将专用集成电路（ASIC）和磁力计集成在一起。目前发展趋势是：硅片上实现更多集成；系统级封装实现不太适合在硅片上集成（原因是成本高）的芯片。