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2016年全球MEMS产业现状解析
来源:MEMS资讯网 | 作者:id1706214 | 发布时间: 2016-05-25 | 2941 次浏览 | 分享到:

  企业如何解决MEMS商业化悖论?

  过去五年中,MEMS产业主要由消费类电子驱动发展,MEMS出货量不断攀升。同时,MEMS器件尺寸也不断减小,价格不停下跌,利润逐渐萎缩,使得MEMS企业的日子越来越难过,“舒适度”急剧下降。这就是所谓的MEMS商业化悖论:MEMS市场爆发→MEMS出货量增长→MEMS价格下跌→MEMS利润萎缩→MEMS企业难以盈利。那么,如何解决这个悖论呢?

  2016年全球MEMS产业现状解析

  2000~2020年MEMS产品单价下降趋势

  - “生产基础设施”途径:与其它应用产品共用生产线,降低制造成本,如汽车和消费类产品;或者改进工艺,降低成本,如CMOS MEMS工艺。

  - “价值创造”途径:创造新型MEMS器件,如气体传感器;传感器融合,形成组合传感器;集成更多软件功能,改进传感器输出。CMOS图像传感器(CIS)产业就是一个很好的例子,通过增加像素和芯片尺寸来解决商业化悖论,由于高质量成像(照片)使得客户愿意为价格买单。

  2016年全球MEMS产业现状解析

  解决MEMS商业化悖论的途径

  “价值创造”与嵌入式软件功能密切相关,能够为系统集成商提供更多的高级功能,提高MEMS产品的附加值。展望未来,MEMS器件发展必须从系统应用的定义开始,开发具有软件融合功能的智能传感器,并且降低功耗。

  2016年全球MEMS产业现状解析

做好准备,未来MEMS集成新方向!

  我们认为,MEMS产业正向多传感器(现有的和新兴的传感器)集成方向前进,形成三大类组合传感器。实际上,这三类集成传感器已有雏形:密闭封装(Closed Package)组合传感器、开放腔体(Open Cavity)组合传感器、光学窗口(Open-eyed)组合传感器。

  2016年全球MEMS产业现状解析

  三种MEMS组合传感器封装方式

  密闭封装组合传感器是简单且发展较为成熟的,主要是惯性传感器,如多轴加速度计、陀螺仪和磁力计。该类传感器主要感测运动,必须密闭,以避免外界环境对传感器的干扰,如湿度、颗粒物等。未来,也可能集成其它传感器。但我们认为,大多数应用将使用六轴或九轴惯性传感器,可能外加一颗加速度计,以提供电源管理,保证低功耗的永远在线(always-on)功能。21世纪初,美新(MEMSIC)和意法半导体(ST)最先将加速度计推到手机中,使得惯性组合传感器成为最成熟、最常用的集成器件。对于加速度计和陀螺仪,集成是在硅片上实现的,并通过系统级封装(SiP)将专用集成电路(ASIC)和磁力计集成在一起。目前发展趋势是:硅片上实现更多集成;系统级封装实现不太适合在硅片上集成(原因是成本高)的芯片。