目前，仍在研发的新产品也都在手机等消费电子领域试水，而在数码相机中使用MEMS器件加强防抖功能，在摄像机、笔记本电脑等中使用硅麦克风已经成为常态，未来将有更多的MEMS器件进驻消费电子产品，而原来只在高端产品出现的地磁场传感器、射频器件等将扩散到中低端产品中去。
●多传感集成技术成熟，成为产业发展必然趋势。
随着人们生活应用的不断丰富，传感器感测多个物理信号的功能需求也变的越来越多，多种传感集成的MEMS器件也应运而生。如今，惯性传感器已经出现了三轴、六轴、九轴甚至十轴的集成模块，将MEMS加速度传感器、陀螺仪、磁传感器等MEMS器件集成在一起，以满足生产厂商更小体积、更低成本的要求，同时给予了用户更加丰富的用户体验。法国知名市场研究机构Yole Développement于2016年3月份提出了未来三大传感器集成方向：密闭封装集成传感器、开放腔体集成传感器和光学窗口集成传感器。这三大集成方向无论从生产端还是用户端都在逐渐满足越来越多新出现的需求，由此可见，多传感集成已经成为未来MEMS产业发展的一种必然趋势。
我国MEMS产业发展面临多方面挑战
●关键技术需要突破，产品结构有待改善。
目前我国MEMS传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域。中高档传感器产品几乎100%从国外进口，90%的芯片依赖国外。从MEMS产业的设计、制造和封装三个环节来看，国内缺乏对MEMS相关关键技术的自主研发和产业化能力。我国尚无一套有自主知识产权的传感器设计软件，国产传感器可靠性也远不如国外同类产品;MEMS制造能力更为薄弱，国内具备一定规模的设计企业基本选择国外代工厂，而多数小型设计企业选择与科研院所的中试线绑定，这就导致产业化进程相对缓慢;我国的MEMS封装尚未形成系列、标准和统一接口。
由于我国MEMS产业起步较晚，我国的MEMS传感器产品多处于技术相对成熟、市场格局相对稳定的传统MEMS应用领域，而新兴领域的MEMS产品在测量精度、温度特性、响应时间、稳定性、可靠性等方面与国外差距较大，尚未形成具有市场竞争力、较为完善的产品系列，产品结构略显单薄。
●缺少代工服务平台，初创企业发展艰难。
随着物联网时代的逐步到来，传感器现正被广泛应用于包括各类智能终端、智能汽车、生物医疗等在内的众多新兴领域，需求量与日俱增。但新兴领域的MEMS创新应用存在一定的局限性，现在仍然处于市场前景不明朗的初期阶段，存在产品量产风险大等问题。因此，小批量的中试生产现在已经成为MEMS产业界推出新产品的必由之路。
