无锡康森斯克电子科技有限公司（consensic）为用户提供了MEMS传感器的解决方案。致力于不断创新和制造具有市场竞争力的传感器制造，为先进的集成系统提供了更多微小型封装的选择。 公司创立于2009年，总部位于美国加利福尼亚州旧金山南部，且由具有丰富传感器和半导体工作经验的管理团队建立。

无锡康森斯克电子科技有限公司拥有在MEMS设计，制造和测试方面的核心能力，可以为客户提供高精确度和高可靠性的MEMS解决方案。从硅元素到测试的设计品质和可靠性，努力解决客户的需求。 

MEMS技术工艺

无锡康森斯克电子科技有限公司在电容MEMS领域的领先技术弥补了低成本、低功耗、高品质和易于集成传感器的空白。 

电容式与压阻式 

MEMS压力传感器主要有两种转导方法：压阻式和电容式。 

在压阻式压力传感器中，将植入的压阻置于膜片变形的临界压力点处，隔膜加压会引起测量中电阻的改变。 

无锡康森斯克电子科技有限公司的电容绝压传感器采用熔融接合的硅-硅工艺，两层硅内部为真空腔体并由上下两个电极连接。独有的TSV（硅通孔）技术能将电荷从电极上端转移到硅主体。TSV技术使康森斯克脱离传统的传感器行列，并因其高稳定性和高可靠性应用于众多领域。

方案类型：

CPS170数字绝压传感器

CPS170 是一种高品质、低成本的电阻式绝对压力传感器，集成了温度补偿和 A/D 转换器，模拟电压信号输出。宽电压供电（4.5V～5.5VDC）。设计理念先进，利用单晶硅结构作为传感器单元，压力端口位于传感器背部），使得 CPS170 能够在极端温度和其他恶劣环境下正常使用。

CPS170 是基于 SIP（系统级封装）解决方案，由超小型电容式 MEMS 压力传感单元和 高精度数字处理和标定电路（MCU）组成。压力测量范围在 10--110kPa。模拟电压信号输 出。集成的Σ-ΔA/D 转换器和具有内部校准功能的逻辑电路共同保证了传感信号获得充 分的补偿温度和精确的压力信号输出。因此无需再坐任何外部校准补偿，内部的高性能 MCU 已充分补偿及标定，确保高精度的温度和压力输出。应用范围十分广阔。 和压力输出。